(中央社記者張建中新竹4日電)時序步入電子產業傳統淡季，部份IC設計廠已保守預期第4季業績恐將滑落；不過，多數半導體封測廠仍看好第4季營運表現可望較第3季持平或小幅成長。

 

受中國大陸市場需求降溫影響，面板驅動IC是業績最早下滑的產品市場；如以中國市場為大宗的奕力科技8月營收即率先回檔，旭曜科技及封測廠頎邦科技業績也將於9月開始滑落。

 

包括旭曜及頎邦等業者對於第4季營運展望也相對保守，預期恐將季減1至2成水準；封測廠京元電子也預期，第4季驅動IC產品業績恐將較第3季下滑2成。

 

此外，手機晶片大廠聯發科技及筆記型電腦(NB)用影像處理晶片大廠松翰科技也一致預期，第4季業績恐將較第3季滑落，下滑幅度則待觀察。

 

儘管面板驅動IC市場需求已明顯降溫，手機及NB相關IC設計廠對第4季營運展望也趨於保守，不過，京元電、日月光、力成、華東及典範等封測廠對於第4季業績表現依然樂觀期待。

 

包括日月光、力成及典範預期，第4季業績可望較第3季持平；京元電也預期，第4季業績可望持平或小幅成長；華東甚至預期，第4季業績可望季增5%以上。

 

封測廠一致認為，記憶體為第4季需求最強勁的產品市場，也是帶動第4季業績得以至少持平的主要動力。

 

業者表示，記憶體封裝業務表現穩定，不過，隨著記憶體產品價格走揚，帶動客戶下半年起對測試需求急遽升溫。

 

如華東近期記憶體測試產能利用率即自上半年的不到7成，快速大幅拉升至9成水準；且客戶下單積極，訂單能見度已到年底。

 

除了記憶體外，個人電腦相關產品市場需求依然熱絡；京元電即感受到個人電腦及車用電子等歐美客戶需求有持續增溫跡象。

 

日月光也表示，繪圖晶片產品市場需求強勁；典範也指出，包括影像處理、電源管理晶片等電腦週邊及USB 控制晶片等導線架封裝產品市場需求相對強勁。

 

對於IC設計公司及後段封測廠第4季營運表現恐不同調，業者分析，由於市場庫存嚴格管控，尤其，第2、3季晶圓供應吃緊，迫使IC設計廠持續積極儲備晶圓庫存，是帶動第4季後段封測市場需求熱度不墜主因。981004